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              半导体制造废水
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              制造废水过滤

               

              过程简述

               

              半导体集成电路是指在半导体基板上,利用氧 化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件作在一微小面积上,以完成某一特定逻辑功能(例如:AND、OR、NAND等), 进而达成预先设定好的电路功能。半导体的生产工艺要求高,涵盖光刻、精密切割和研磨等各种复杂工艺,生产半导体的过程会产生大量的废水, 半导体废水污染物种类多,成分复杂,通常包括多种重金属废水,有机废水以及硅和氟废水;同时半导体PCW系统的制程冷却水须过滤处理以回用(见水处理应 用)。

               

              清洗工艺及废水来源

               

              工艺

              清洁源

              容器

              清洁效果

              剥离光刻胶

              氧等离子体

              平板反应器

              刻蚀胶

              去聚合物

              硫酸:水=6:1

              溶液槽

              除去有机物

              去自然氧化层

              氟化氢:水<1:50

              溶液槽

              产生无氧表面

              旋转甩干

              氮气

              甩干机

              无任残留物

              RCA1#(碱性)

              氢氧化铵:过氧化氢:水=1:1:1.5

              溶液槽

              除去表面颗粒

              RCA2#(碱性)

              氯化氢:过氧化氢:水=1:1:5

              溶液槽

              除去重金属粒子

              DI清洗

              去离子水

              溶液槽

              除去清洗溶剂

               

              问题描述

               

               

              产品应用

               

               

              关联产品

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